半導體行業等離子清洗機應用-深圳納恩科技有限公司

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三

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半導體封裝等離子清洗機應用

在IC封裝工藝過程中，芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品質量，如果在封裝工藝過程中的裝片前、引線鍵合前及塑封固化前進行等離子清洗，則可有效去除這些污染物。
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